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니켈 본드 전기 다이아몬드 웨이퍼 다이 싱 블레이드
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니켈 본드 전기 다이아몬드 웨이퍼 다이 싱 블레이드

기본 정보

모형: EDWDB

제품 설명

다이아몬드 웨이퍼 다이 싱 블레이드 니켈 본드 다이 싱 블레이드는 허브 사용 여부와 상관없이 사용할 수 있습니다. 우수한 형태와 선명도를 유지할 수 있습니다. 웨이퍼 및 얇은 기판 절단에 널리 사용됩니다. 니켈 본드 다이 싱 블레이드는 다양한 소재에 최소 수준의 칩핑을 제공합니다. 다이아몬드 그릿 3 ~ 70 미크론, 최소 다이 싱 블레이드 두께 .0003 "(0.0076mm). 니켈 본드 다이 싱 블레이드는 높은 다이아몬드 농도를 가지며 더 빠르고 더 신속한 절단 작업을 제공합니다. 다이아몬드는 돌출부 비율이 높아 절단 물 표면에 머물러있어 빠른 재료 제거가 가능합니다. 전기 도금 된 다이아몬드 블레이드는 금속 결합, 수지 결합, 하이브리드 본드 블레이드보다 오래 지속되며 가장 저렴한 다이아몬드 블레이드입니다. 다이 싱은 대개이 적용에 가장 효과적인 것으로 판명 된 도금 다이아몬드 블레이드 (허브 또는 허브)로 수행됩니다. 커프는 일반적으로 30,000 RPM의 공칭 스핀들 속도와 최대 8의 이송 속도를 사용하여 1 ~ 3 mil 범위입니다 초당 인치.


Diamond Wafer Dicing Blades

제품 디렉토리 : 전기 도금 된 다이아몬드 제품 > Diamond Lapidary Glass Saw Blade

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