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다이아몬드 ID 다이 싱 블레이드
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다이아몬드 ID 다이 싱 블레이드

기본 정보

모형: IDD

제품 설명

다이아몬드 ID 다이 싱 블레이드
ID 톱 블레이드는 주로 게르마늄 및 실리콘 반도체 재료를 절단하기 위해 주로 사용되었습니다. 대다수의 ID 톱 블레이드는 여전히 이러한 재료를 가공하는 데 사용됩니다. IDG 기술을 사용하여 GGG, 사마륨 - 코발트, 사파이어, 자기 철, 갈륨 비소 / 인화물 및 석영과 같은 광범위한 재료 세트가 슬라이스됩니다.
Nifec ID 블레이드는 고객의 요구에 맞는 독특한 커팅 엣지로 맞춤 설계되었습니다.
우리는 자르기 / 자르기 및 그에 따른 매개 변수 조정과 함께 고객의 요구에 세심한주의를 기울입니다.
C (코어 두께), K (커프 두께) 및 D (다이아몬드 깊이)와 같은 매개 변수는 고객별로 다릅니다.
우리는 ID 블레이드 용 고품질 원료만을 제공합니다.
우리는 일관된 제품을 보장하기 위해 업계에서 가장 엄격한 허용 오차를 사용합니다.
우리는 업계의 모든 주요 크기를 공급합니다.

Nickel Bond Electroform Dicing BladesElectroformed Hubless Type Dicing Blades

제품 디렉토리 : 전기 도금 된 다이아몬드 제품 > Diamond Lapidary Glass Saw Blade

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