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고품질 다결정 다이아몬드 :
수많은 절단 가장자리를 제공하는 다수의 미세 결정 구조로 구성됩니다.
단결정 다이아몬드에 비해 재료 제거의 효율성이 높아집니다.
우수한 입자 분산 :
균일하게 분포 된 다이아몬드 입자는 덩어리를 방지하고 일관된 성능을 보장합니다.
다른 응용 프로그램에서 신뢰할 수 있고 반복 가능한 결과를 제공합니다.
높은 제거율 :
빠른 재료 제거는 생산성을 향상시키고 처리 시간을 줄입니다.
빠르고 정확한 랩핑 및 연마가 필요한 응용 프로그램에 적합합니다.
우수한 표면 마감 :
매우 매끄럽고 결함이없는 표면을 달성합니다.
높은 선명도와 최소 표면 결함을 요구하는 응용 프로그램에 이상적입니다.
친환경적이고 청소하기 쉬운 :
수성 공식은 환경 적으로 안전하고 청소하기 쉽습니다.
잔류 물을 남기지 않고 정제 후 유지 보수를 단순화합니다.
광학 렌즈 연마 :
정밀 광학 및 광자에 필수적인 고밀도 마감재를 생산합니다.
우수한 광학 성능과 최소한의 왜곡을 보장합니다.
반도체 웨이퍼 연마 :
반도체 웨이퍼를위한 부드럽고 결함이없는 표면을 제공합니다.
고성능 전자 부품 제조에 중요합니다.
세라믹 및 금속 표면 마감 :
고급 세라믹 및 금속을 연마하는 데 효과적입니다.
구성 요소 내구성과 기능적 성능을 향상시킵니다.
보석과 보석 연마 :
보석과 고급 보석에 화려하고 고품질의 마감재를 제공합니다.
미적 매력을 보장하고 가치를 최대화합니다.
준비:
오염 물질을 제거하기 위해 공작물을 철저히 청소하십시오.
사용하기 전에 병을 잘 흔들어 다이아몬드 입자의 분포를 보장하십시오.
애플리케이션:
슬러리를 랩핑 또는 연마 표면에 직접 바릅니다.
최적의 결과를 위해 폴리 우레탄 (PU) 연마 패드와 같은 적절한 연마 패드 또는 플레이트와 함께 사용하십시오.
연마 과정 :
일관된 압력과 움직임을 적용하여 균일 한 표면 마감을 달성하십시오.
최적의 재료 제거 및 표면 품질을 보장하기 위해 프로세스를 면밀히 모니터링하십시오.
포스트 포스트 포스트 :
잔류 슬러리를 제거하기 위해 공작물을 청소하십시오.
원하는 마감 처리를 검사하고 필요한 경우 프로세스를 반복하십시오.
우리는 다음을 포함하여 특정 응용 프로그램 요구를 충족시키기 위해 다양한 사용자 정의 옵션을 제공합니다.
입자 크기 : 특정 표면 마감 및 제거 속도를 달성하기 위해 사용자 정의 가능.
농도 : 다양한 랩핑 및 연마 요구 사항에 맞게 조정 가능합니다.
포장 : 다양한 사용량을 수용하기 위해 다양한 크기로 제공됩니다.
제품 디렉토리 : 연마 랩핑 필름
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